Информация взята из официального аккаунта «SiP и передовые технологии упаковки» в социальной сети, автором которого является Суни Ли.Статья знакомит с «3,5D-упаковкой» в современной упаковке, развенчивая представление о том, что это всего лишь трюк.Суни Ли исследует такие термины, как 2,5D, 3D, гибридное соединение и HBM, подробно объясняя их значение.
Таким образом, 2.5D использует промежуточный уровень с TSV, тогда как 3D обеспечивает прямое соединение чипов через TSV.Гибридное соединение расширяет возможности межсоединений, а HBM объединяет 3D и 2,5D TSV для составных микросхем памяти. 3.5D представляется как 3D+2,5D с поддержкой гибридного соединения, что устраняет необходимость в неровностях соединения 3D TSV.В статье 3.5D рассматривается как новая эра в упаковке, что приведет к обновлению классификации, которая теперь включает 3.5D наряду с 2D, 2D+, 2.5D, 3D и 4D. Читать Далее

Короче говоря, автомобильные высокопроизводительные вычисления находятся на решающем этапе эволюции.Столкнувшись с ограничениями закона Мура, отрасль должна внедрять инновации, исследовать новые технологические направления и разрабатывать концепции дизайна, чтобы быстро адаптироваться.Будущее имеет огромный потенциал, особенно с появлением доменно-специфической архитектуры (DSA) и широким использованием специализированных микросхем в автомобильных приложениях.В частности, на примере чипа FSD Tesla, DSA играет ключевую роль в таких областях, как автономное вождение.Это побуждает производителей автомобилей активно внедрять инновации, соответствующие новым тенденциям.Нынешний перепутье открывает беспрецедентные возможности для автомобильных высокопроизводительных вычислений, знаменуя эпоху преобразований для будущих технологий и интеллектуального транспорта.[Ссылка: McKinsey - «Будущее предметно-ориентированной архитектуры и вычислений»] Читать Далее

Полупроводниковая упаковка играет решающую роль в электронных технологиях, обеспечивая надежность и производительность полупроводниковых устройств, обеспечивая электрические и механические соединения, защищая чипы и способствуя рассеиванию тепла.В процессе упаковки используются такие упаковочные материалы, как шариковая сетка с мелким шагом (FBGA) и тонкий корпус с малым контуром (TSOP).Упаковка обеспечивает электрические и механические соединения между чипами и системами, обеспечивая питание чипа и устанавливая пути для ввода и вывода сигналов.В то же время упаковка действует как защитный барьер, герметизируя микросхемы и устройства внутри материалов, предотвращая физические и химические повреждения.Эффективное рассеивание тепла также имеет жизненно важное значение в технологии упаковки, особенно с учетом требований к высокой скорости и высокой функциональности полупроводниковых продуктов, поэтому обеспечение предотвращения перегрева чипов имеет решающее значение.Развитие в этой области тесно связано с непрерывным развитием полупроводниковой продукции. Читать Далее

Польское правительство планирует создать шесть энергетических специальных экономических зон в северной части страны, включая строительство морских ветряных электростанций и первой в Польше атомной электростанции.Инвесторы, открывающие заводы в этих зонах, выиграют от снижения затрат на электроэнергию с акцентом на крупных пользователей, потребляющих более 100 гигаватт-часов в год, и пользователей, планирующих построить хранилища энергии. Читать Далее

В этой статье исследуются эволюция и применение датчиков изображения CCD и CMOS в бытовой электронике.Прослеживается путь ПЗС от черно-белого изображения к цветному, но его ограничения привели к развитию КМОП.КМОП, обладающая преимуществами в стоимости, технической простоте и энергоэффективности, стала доминирующей технологией изготовления датчиков изображения.Акцент на влиянии CMOS на мобильную фотографию произвел революцию на рынке цифровых камер, демократизируя фотографию и стимулируя инновации в цифровых камерах, автомобилях, робототехнике, дронах, AR/VR и не только.
  Читать Далее